GP5000S35-0.080-02-0816

Bergquist Company
951-GP5000S35-08-816
GP5000S35-0.080-02-0816

Fabricante:

Descripción:
Productos de interfaz térmica GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.080" Thickness, TGP5000/5000S35, IDH 2166513

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Cantidad Precio unitario
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$110.18 $1,101.80
$102.83 $2,570.75
$99.15 $4,957.50
$95.48 $9,548.00

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Bergquist Company
Categoría de producto: Productos de interfaz térmica
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone Polymer
5 W/m-K
5 kVAC
Light Green
- 60 C
+ 200 C
406.4 mm
203.2 mm
2.032 mm
45 psi
UL 94 V-0
5000S35 / TGP 5000
Bulk
Marca: Bergquist Company
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: US
Diseñado para: VRMs, POLs, CDROM/DV ROM, PCB to Chassis, ASICs/DSPs, Memory Packages/Modules, Thermally Enhanced BGA's
Tipo de producto: Thermal Interface Products
Tamaño: 8 in x 16 in
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Thermal Management
Nombre comercial: GAP PAD
Alias de las piezas n.º: L16INW8INH0.08 SH BG419872 L16INW8INH0D0 2166513
Peso de la unidad: 544 g
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Atributos seleccionados: 0

USHTS:
3921904090
ECCN:
EAR99

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.

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